4月8-11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會在武漢舉辦。作為國內化合物半導體領域規模較大、規格較高的標桿性盛會，共有9位國內外院士、300多名行業領軍人，800多家企業代表參會，共話行業前沿論題及第三代半導體技術的應用與發展，吸引近萬名觀眾到場觀展觀會。湖南三安作為三安的全資子公司，是一家專注于電力電子領域，提供功率半導體產品及代工服務的制造商，受邀在10日的化合物半導體產業發展投資論壇上分享，SiC應用專家許亞坡發表了《SiC產業發展機遇和挑戰》的演講。

在演講中，許亞坡全面分析了SiC產業的發展趨勢，預計2029年市場規模達100億美元；探討了在新能源汽車、光伏儲能、充電樁等領域的應用前景，面向不同場景帶來系統價值；并指出了技術創新面臨的挑戰，如材料、工藝和應用技術突破門檻，產業鏈上下游反饋閉環等問題；他還介紹了三安通過垂直整合產業鏈，實現SiC晶圓和器件的大規模生產，與800多家客戶建立合作，推動SiC產業快速發展。

湖南三安的報告在論壇上引發廣泛關注。通過這次論壇，三安鞏固了在化合物半導體行業中的影響力，與眾多行業伙伴建立了更緊密的聯系，為公司未來的市場拓展奠定了堅實基礎。三安將繼續攜手合作伙伴，共同推動半導體技術的創新與應用，助力全球新能源產業的持續進步。